智通财经APP获悉最安全的线上配资平台，11月12日，强一半导体(苏州)股份有限公司(简称：强一股份)通过上交所科创板上市委会议。中信建投证券为其保荐机构，拟募资15亿元。
招股书显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡。
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。
在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。
公司探针卡产品种类全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。报告期内，按业务类型分类，公司主营业务收入中，探针卡销售占比接近97%。
长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。
招股书提示风险，报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 62.28%、75.91%、 81.31%和 82.84%，集中度较高；同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于 B 公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别占营业收入的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%，公司对B公司存在重大依赖。
公司发行募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度以及2025年1-6月，强一股份实现营业收入约为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元人民币；同期，净利润为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元、1.38亿元人民币。
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